【ライブ配信/ZOOM】「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」セミナー開催！6月11日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
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シーエムシー・リサーチが2026年6月11日に半導体製造工程と素部材に関するオンラインセミナーを開催。有限会社アイパック代表取締役の越部茂氏が講師を務め、半導体製造の全体像から装置・材料・実装までを解説し、日本の技術構造と強みを理解できる内容。