【台亜】子会社の冠亜半導体股份有限公司に対する新規資金貸付に関する公告
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台亞公司は、97.52%出資する子会社である冠亞半導體に対し、運営資金の増強と既存借入金の返済のため、新たに300,000千台湾ドル（約3億円）の資金貸与を行うことを発表しました。これにより、冠亞半導體への貸与残高は600,000千台湾ドル（約6億円）となり、実質的には既存の資金貸与を新しい貸与で置き換える「借新還旧」の形を取ります。