【台亞】「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第25条第1項第3号の規定に基づく公告
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台亞公司は、97.52%出資する子会社である冠亞半導體に対し、その事業運営資金の需要を満たすために70,000千台湾ドル（約7,000万円）の新たな背書保証を行ったことを発表しました。これにより、冠亞半導體への背書保証残高は620,000千台湾ドル（約6億2,000万円）となり、台亞グループ全体の背書保証総額は2,020,000千台湾ドル（約20億2,000万円）に達しました。