経済産業省「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に「First Tapeout」が採択されました

Q: What are the key facts in this article?

OpenSUSIの「First Tapeout」事業が、経済産業省の「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に採択されました。本事業は、学生や若手技術者を対象に半導体設計から動作評価まで一貫した人材育成プログラムを提供し、国内半導体設計エンジニアの育成を目指します。

Q: What is the direct answer?

OpenSUSIの「First Tapeout」事業が、経済産業省の「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に採択されました。本事業は、学生や若手技術者を対象に半導体設計から動作評価まで一貫した人材育成プログラムを提供し、国内半導体設計エンジニアの育成を目指します。

Q: What is the source and date?

Source: https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000182004.html | Date: Date unavailable

2026年5月13日 株式会社AIST Solutions（以下「AIST Solutions」）が半導体設計のエコシステムを推進するために設立した一般社団法人OpenSUSI（代表理事：岡村淳一、以下「OpenSUSI」）は、経済産業省所管の令和7年度「地方の若手人材発掘育成事業補助金（AKATSUKIプロジェクト）」に、事業「First Tapeout（ファースト・テープアウト）」が採択されたことをお知らせします。 AKATSUKIプロジェクト事務局は2026年4月24日付で採択結果を公表しています。 https://mitouteki.jp/r7/news/734/ なお、OpenSUSIは2026年4月2日、米国ChipFoundry（Umbralogic Technologies LLC、CEO：Jeffrey DiCorpo）と日本正規リセラー契約を締結済みです。 この契約に基づき、設計したチップを実際にテープアウトし動作評価するまでを支援しています。 AKATSUKI採択事業「First Tapeout」では、学生・若手技術者を中心としたクリエータ（受講生）を、九州地区を拠点としつつ全国から公募し、設計から動作評価までを一貫した人材育成プログラムを展開します。 ■ 「AKATSUKIプロジェクト」および「First Tapeout」事業概要 AKATSUKIプロジェクトは、政府の「スタートアップ育成5か年計画」（2022年決定）に基づき、経済産業省 商務情報政策局 情報技術利用促進課が所管する若手人材育成支援事業です。 2000年に始まったIPA未踏事業の地方展開版と位置づけられており、地域で活躍するプロジェクトマネージャー（PM）が伴走しながら、若手のアイデア・技術を発掘・育成します。令和7年度は全国で27事業が採択されました。 「First Tapeout」は、クリエータのアイデアを半導体チップに実装し、工場での試作を経て、最終的にそのチップを動かすところまでを一貫して経験する事業です。 設計ツールにはNDAフリーなオープンソースEDAを、試作にはChipFoundryのchipIgniteシャトルサービスを使うことで、商用EDAのライセンス条項や予算の制約に縛られずにアイデアの実装に集中できる環境を整えます。 「First Tapeout」事業で育成する人材の3つの柱 システム設計から半導体物理（Layout）設計までのフルスタックを理解できる人材。 作業者（Operator）に留まらず、構想者（Architect）となる人材。 ソフトウェアとハードウェアの切り分け、そしてビジネス・投資回収の視点を持つ人材。 国内半導体設計エンジニアの世代交代を促し、尖った人材のプールを確保すること、そして次世代の高度半導体設計教育への入口として若手の動機を引き出すことが本事業のねらいです。 中長期的には、我が国の先端半導体製造拠点を見据えた半導体企画ができる人材の輩出を目指します。 実施体制 OpenSUSIが本事業の事務局および統括PMを務めます。 クリエータの実際の伴走支援は、以下3社のPM派遣企業から各社の現役エンジニアがPMとしてアサイン済みで、半導体設計の実務経験に基づく直接指導を行います。 【PM派遣企業】 NSW株式会社 株式会社日立産業制御ソリューションズ 株式会社プリバテック （順不同・50音順） 九州地区での実施運営にあたっては、AIST Solutionsを設立した国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）の九州センターが、運営支援・地域内調整支援を実施します。 今後、産学官・金融・不動産・地域コミュニティ等の新たな連携先についても順次参画を予定しています。 ChipFoundry社のサービスによる支援 OpenSUSIは、米国のチップ試作プラットフォームプロバイダーであるChipFoundryと、日本市場における正規リセラー契約を締結しています。 これにより、日本国内のユーザーはOpenSUSIを国内窓口として、日本語でchipIgniteシャトルプログラムを利用できます。 主なサービスは以下のとおりです。 SkyWater Technology社の130nmプロセスに対応したNDAフリーなオープンソースPDKを使い、MPW（Multi-Project Wafer）方式でチップを低コスト・短期間で製造できます。 テープアウトの管理：申込み締切から設計データ提出、製造完了まで、OpenSUSIが日本語で一貫してスケジュールを管理し、確実にテープアウトを進めます。 国内の教育機関・研究機関を対象とした、国内法人を相手方とする契約スキームをOpenSUSIが提供します。 OpenSUSIは「全省庁統一

経済産業省「AKATSUKIプロジェクト」令和7年度補助事業に「First Tapeout」が採択されました

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