Horiba Advanced Techno Joins Next-Gen Semiconductor Packaging Consortium "JOINT3"
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In May 2026, Horiba Advanced Techno joined the co-creation platform "JOINT3," led by Resonac. This expansion brings the total number of member companies to 28, accelerating the R&D of panel-level organic interposers. Leveraging Horiba's advanced water and liquid measurement technology, the partnership aims to drive innovation in next-generation semiconductor packaging.
AI Analysis
Frequently Asked Questions
- Q: JOINT3とはどのような組織ですか？
- A: グローバルの半導体材料・装置・設計ツールメーカーが共創し、パネルレベル有機インターポーザーの試作ラインを用いて技術開発を推進するプラットフォームです。
- Q: 株式会社堀場アドバンスドテクノがJOINT3に参画した目的は何ですか？
- A: HORIBAグループが有する分析・計測・制御技術を生かし、パネルレベル有機インターポーザーの研究開発および技術課題の解決に貢献するためです。
- Q: JOINT3の活動拠点APLICでは何ができますか？
- A: 実際の構造に近い環境で検証を行うことが可能となり、参画企業による次世代半導体パッケージの技術開発を加速させます。
- Q: 堀場アドバンスドテクノはどのような技術に強みを持っていますか？
- A: 半導体産業において不可欠な水・液体計測技術を強みとしており、半導体製造プロセスの高度化や薬液濃度管理などに貢献しています。
- Q: 今回の参画によりJOINT3の参画企業数はどうなりましたか？
- A: 堀場アドバンスドテクノの参画により、計28社となりました。