Practical Seminar on Thermal Management for Electronic Devices: Bridging Circuit and Mechanical Design
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AI Summary (NQ-processed)
The IR Technical Education Institute will host a thermal management seminar on July 13, 2026, featuring expert instructors from Kamigami Corp, focusing on integrated circuit and mechanical heat mitigation.
AI Analysis
Frequently Asked Questions
- Q: セミナーの対象者は誰ですか？
- A: ハードウェア開発の若手設計者や、電子機器の熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーを想定しています。
- Q: セミナーではどのような内容を学びますか？
- A: 熱の三原則から、回路・基板レベルでの発熱削減、構造設計におけるTIM（熱伝導材料）の選定、熱シミュレーション（CAE）まで、実践的な熱設計手法を体系的に学びます。
- Q: 開催日時と受講形式を教えてください。
- A: 会場受講とLive配信は2026年7月13日10:00〜16:00です。アーカイブ配信は2026年7月15日から7月29日まで視聴可能です。
- Q: 講師は誰ですか？
- A: 神上コーポレーション株式会社の代表取締役CEO 鈴木崇司氏と、回路技術顧問 多胡隆司氏が担当します。
- Q: 受講料はいくらですか？
- A: 1名につき49,500円（税込）です。複数名受講割引もあります。