AMD Taps Taiwanese OSATs for Fan-Out Advanced Packaging to Seize AI Opportunities
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AI chip giant AMD announced on the 21st an investment of over US$10 billion in Taiwan's industrial ecosystem to accelerate the build-out of AI infrastructure. AMD will partner with major OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) firms like ASE Technology, SPIL, and Powertech (PTI), as well as IC substrate makers Unimicron, Nan Ya PCB, and Kinsus, to expand 2.5D advanced packaging capacity. This move is driven by the tight supply of TSMC's CoWoS advanced packaging, which is primarily allocated to NVIDIA. AMD is collaborating on next-generation technologies like Elevated Fan-out Bridge (EFB), with PTI's Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) slated for mass production in 2027.
AI Analysis
Frequently Asked Questions
- Q: AMD為何要投資台灣的封測產業？
- A: 主要原因是AI晶片需求強勁，但台積電的CoWoS先進封裝產能主要供應給輝達（NVIDIA），導致其他客戶需求孔急。AMD投資台灣封測廠是為了確保其AI晶片有足夠的先進封裝產能，建立多元化的供應鏈。
- Q: AMD此次投資與哪些台灣公司合作？
- A: AMD主要與封測廠日月光半導體、矽品精密、力成，以及IC載板廠欣興、南電、景碩等公司合作。
- Q: 這次投資的總金額是多少？
- A: AMD宣布在台灣產業體系的投資金額超過100億美元。
- Q: 新聞中提到了哪些關鍵的先進封裝技術？
- A: 新聞中提到了高架扇出橋接技術（EFB）、2.5D橋接互連技術、扇出型面板級封裝（FOPLP），以及日月光的VIPack平台和矽品的扇出型多晶片組（FO-MCM）等技術。
- Q: 力成科技的扇出型面板級封裝（FOPLP）預計何時量產？
- A: 根據力成在法說會上的規劃，FOPLP產線預計在2027年交付量產。