このセミナーの主なテーマは何ですか？

先端ロジック半導体の開発動向、PLP（パネルレベルパッケージ）化、および封止・モールド技術や2nm世代に向けた実装技術が主なテーマです。

講師はどのような方々ですか？

NBリサーチの野村和宏氏、TOWAの家治川祐一氏、三菱マテリアルの片瀬琢磨氏、東京大学の小林正治教授の4名が登壇し、それぞれの専門分野を解説します。

開催日時と受講料を教えてください。

2026年6月19日（金）の11:00から16:45まで開催され、受講料は一人あたり税込60,500円です。

セミナーの受講形式はどうなっていますか？

WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で行われます。お申し込み後にURLが送付されます。

このセミナーで解決できる技術課題は何ですか？

半導体パッケージの最新トレンドの把握、封止材の設計、多段積層時の反り抑制、狭ギャップ充填技術、2nm世代のプロセス技術などの課題解決に役立ちます。

AI News NQ Analysis

AndTech to Host Web Seminar on Advanced Logic Semiconductor Trends and PLP/Advanced Packaging Technology on June 19

NQ Score 88/100

N1 Content Completeness 95

AI Summary (NQ-processed)

AndTech Co., Ltd. will hold a web seminar on June 19, 2026, focusing on development trends in advanced logic semiconductors, PLP (Panel Level Packaging), and advanced packaging technologies. Experts from NB Research, TOWA, Mitsubishi Materials, and the University of Tokyo will discuss challenges and prospects in sealing technologies and assembly for the 2nm generation.

AI Analysis

Frequently Asked Questions

Q: このセミナーの主なテーマは何ですか？: A: 先端ロジック半導体の開発動向、PLP（パネルレベルパッケージ）化、および封止・モールド技術や2nm世代に向けた実装技術が主なテーマです。
Q: 講師はどのような方々ですか？: A: NBリサーチの野村和宏氏、TOWAの家治川祐一氏、三菱マテリアルの片瀬琢磨氏、東京大学の小林正治教授の4名が登壇し、それぞれの専門分野を解説します。
Q: 開催日時と受講料を教えてください。: A: 2026年6月19日（金）の11:00から16:45まで開催され、受講料は一人あたり税込60,500円です。
Q: セミナーの受講形式はどうなっていますか？: A: WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で行われます。お申し込み後にURLが送付されます。
Q: このセミナーで解決できる技術課題は何ですか？: A: 半導体パッケージの最新トレンドの把握、封止材の設計、多段積層時の反り抑制、狭ギャップ充填技術、2nm世代のプロセス技術などの課題解決に役立ちます。